表面处理件的组织与硬度梯度检测

应用流程示例，用于方法沟通，不是客户实测案例或固定工艺配方。试验条件、方法标准和验收要求需在实施前确认。

适用样品与目标

渗碳、碳氮共渗、淬火硬化层等表面处理试样。把取样方向、边缘保护、组织图像和硬度梯度的关系讲清楚。

1. 确定截面与取样位置

   围绕表层至芯部的检测目标选择具有代表性的截面，并记录取样方向。

2. 镶嵌保护边缘

   选择适合表层结合的镶嵌材料与镶嵌工艺，保留待测表层。

3. 制备检测表面

   研磨抛光后检查表面与平整度，为显微硬度测量准备试样。

4. 测量硬度梯度

   按既定检测规范由表层向中心布点，记录硬度与位置并形成变化曲线。

5. 记录表层与芯部组织

   根据检验要求保留整体低倍图、表层高倍图和芯部高倍图。

设备衔接参考

• ZQ-30D 智能自动精密切割机：按样品尺寸选择切割取样设备
• AXQ-5Y 智能自动金相镶嵌机：热镶嵌参考设备
• ZMP-2000Z 智能自动金相磨抛机：磨抛参考设备
• 显微硬度计：梯度硬度测量
• 金相显微镜：组织观察与图像记录

建议保留的过程记录

• 样品编号、材质与取样位置；目标检测面及方向。
• 设备型号、耗材批次、实际工艺设定与操作者。
• 各步骤的表面状态、异常现象及处理方式。
• 观察图像、原始测量记录和所用方法版本。

结果如何判定

按双方确认的检测方法和验收要求评估。本示例不提供虚构的检测数值、合格率或客户效果。