APPLICATION WORKFLOWS
检测流程与应用示例
把检测任务拆解为清晰步骤，理解每一步的设备、关注点与记录要求。
PREPARATION / STEP BY STEP
跟着样品，走一遍流程。
原创工艺流程示意，不代表设备的真实运动或固定工艺配方。
应用流程示例 / 非客户实测报告
渗碳淬火件有效硬化层深度测定全流程
从取样、镶嵌、磨抛、腐蚀到金相显微镜观察与显微硬度梯度测试,完整演示按 GB/T 9450 以 550HV1 界限判定渗碳淬火件有效硬化层深度的闭环流程,并说明金相法与硬度法的差异。
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金属平均晶粒度测定全流程
完整演示金属平均晶粒度测定:取样、镶嵌、磨抛、晶界腐蚀显示、金相显微镜观察,以及对比法、面积法、截点法三种测定方法的选择与实施,含截点法公式说明,依据 GB/T 6394 与 ASTM E112。
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钢中非金属夹杂物评定全流程
完整演示钢中非金属夹杂物评定:代表性取样、镶嵌、精细磨抛(全程不腐蚀)、明场/暗场显微镜观察、A/B/C/D 四类夹杂物判定与极值法评级,依据 GB/T 10561 与 ASTM E45,附分类特征表。
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钢件脱碳层深度测定全流程
完整演示钢件脱碳层深度测定:垂直取样、边缘保护镶嵌、磨抛后,分别以金相法(4%硝酸酒精腐蚀后测全脱碳与部分脱碳层)与显微硬度法(硬度梯度回升判定)双路线测定,依据 GB/T 224,附两种方法适用性对比表。
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焊接接头金相与硬度评估全流程
完整演示焊接接头评估:垂直焊缝取样、镶嵌、磨抛、宏观酸浸显示焊缝轮廓(熔深/熔宽/缺欠),母材、热影响区、熔合线、焊缝分区显微观察,以及横贯接头的显微硬度线扫描,依据 ISO 17639 与 GB/T 2654,附分区观察要点表。
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涂层与渗层截面评价全流程
完整演示涂层与渗层截面评价:垂直截面取样、冷镶防热损伤与边缘保护、低速轻压磨抛、金相显微镜厚度测量(GB/T 6462、ASTM B487)、按涂层厚度1/10对角线原则选择载荷的显微硬度测试,以及孔隙率与界面结合观察。
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