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金相磨抛机
ZDP-300
振动抛光机
振动抛光可去除样品表面机械化制样后残留的细微变形层，消除样品的表面应力，提高样品表面光洁度。对于电子背散射衍射 (EBSD) 分析、原子力显微镜（AFM）分析、电镜（SEM）分析等，前序样品制备非常有效。
机体形式台式
控制方式触摸屏控制
抛盘尺寸305 mm
TECHNICAL DATA
完整技术参数
参数按原始资料整理，适用配置、选配项目及交付要求请与工程师确认。
| 项目 | 技术规格 / 配置 |
|---|---|
| 型号 | ZDP-300 |
| 机体形式 | 台式 |
| 控制方式 | 触摸屏控制 |
| 抛盘尺寸 | 305 mm |
| 抛光直径 | Φ8-50 mm（特殊尺寸可定制） |
| 主机功率 | 1.5 KW |
| 频率调节 | 自动（0-400Hz 可调） |
| 电压调节 | 自动（0-220V 可调） |
| 电源 | 220V |
| 外形尺寸 | 500*480*320 mm（长 * 宽 * 高） |
| 净重 | 59.5 KG |
| 毛重 | 70 KG |
| 基本配置 | |
| 主机 | 一台 |
| 透明防尘盖 | 主机上 |
| 夹持器 | Φ25/30/40 mm 三规格各 3 套，可夹镶嵌或裸样 |
| 抛光耗材 | 终抛布 1 张、0.05 μm 氧化铝粉 1 瓶、0.02 μm 二氧化硅悬浮液 1 瓶 |
| 配重块 | 两块 |
| 水平泡 | 一个 |
| 电源线 | 一根 |
| 技术资料 | 一份（说明书、合格证、保修卡） |
参数核对日期 2026-11-12，来源为原站公开产品资料存档。
工作原理
逐级磨抛原理
每道工序去除前一道留下的损伤层，方向交替 90°，直到表面只余可忽略的微观起伏，组织不被涂抹掩盖。
- P240→P2000 逐级
- 90° 换向去划痕
- 金刚石抛光至镜面
产品介绍
振动抛光可去除样品表面机械化制样后残留的细微变形层，消除样品的表面应力，提高样品表面光洁度。对于电子背散射衍射 (EBSD) 分析、原子力显微镜（AFM）分析、电镜（SEM）分析等，前序样品制备非常有效。 同时，振动抛光因其优异的机械 - 化学抛光效果，适合大部分材料的精抛和终抛，尤其适用于软质和韧性材料，如纯钛及钛合金、纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、镍基合金、高温合金等。
从应用流程理解设备
设备应与样品材质、尺寸、目标观察面和后续检测任务一起选择。先明确目标，再确认制样方法与配套耗材。
查看制样与检测流程 →选型前，先确认这些问题
我需要提供哪些样品信息？
请提供材料类别、外形尺寸、目标截面、批量、当前制样方法及希望解决的问题。
页面参数是否等于最终配置？
页面供初步选型参考。夹具、耗材、供电和可选功能需在技术方案中逐项确认。
可以播放设备演示吗？
上方支持图片序列、动图和视频。图片序列仅展示外观与结构，实际操作以经确认的视频或操作指导为准。